TSMC beginnt mit dem 3-nm-Fab-Bau


TSMC has been very aggressive with its approach to silicon manufacturing, with more investments into its R&D that now match or beat the capex investments of Intel. That indicates a strong demand for new technologies and TSMC's strong will not drop out of the never-ending race for more performance and smaller node sizes.

Laut den Quellen von DigiTimes hat TSMC bis zu 30 Hektar Land im südtaiwanischen Wissenschaftspark erworben, um mit dem Bau seiner Fabriken zu beginnen, die 2023 mit der Massenfertigung von 3-nm-Knoten beginnen sollen. Bau von 3-nm-Knoten Die Fertigung soll 2020 beginnen, wenn TSMC die Grundlagen für die neue Fabrik legt. Es wird erwartet, dass der 3-nm-Halbleiterknoten nach den 7-nm- und 5-nm-Knoten, die ebenfalls auf EUV-Technologie basieren, der dritte Versuch von TSMC in der EUV-Lithographie ist.
Source: DigiTimes