Toshiba kündigt den XFMExpress Socketed Non-Volatile Memory Standard an



Toshiba Memory today announced XFMExpress, a new standard of socketed internal non-volatile memory for use in thin-and-light consumer electronics, ultra-thin notebooks, and IoT devices. XFMExpress seeks to solve the increasing problem of repairability of thin-and-light devices, in which the SSD is hardwired onto the device's mainboard and non-replaceable. Toshiba believes M.2 doesn't fully meet the Z-height requirements of today's thin-and-light device designers, and hence there is need for a new space-saving storage device standard that remains internal to the device, but allows for repairability by swapping out the storage device.

Dies konkurriert nicht mit SD Express, da es nicht als Wechseldatenträger-Lösung, sondern als einfach zu ersetzender interner Datenträger eingesetzt wird. Das XFMExpress-Programm besteht aus zwei Komponenten: der XFMExpress-Karte, die ungefähr die gleichen Abmessungen wie eine SD-Karte (14 mm x 18 mm x 1,4 mm) aufweist, jedoch in Leistung und Kapazität mit vollwertigen M.2 NVMe-SSDs mithalten kann. und eine neue Steckdose von Toshiba, die in Zusammenarbeit mit JAE (Japan Aviation Electronics Corp.) entwickelt wurde. Diese Buchse aus Stahl und Kontaktpunkten, die direkt auf das Mainboard des Geräts gelötet wurden, ist eine LGA mit einer dünnen (<0.2 mm thick) retention brace. Der XFMExpress-Standard verwendet PCI-Express x4 als physische Schicht und das NVMe-Protokoll. Für NVMe-fähige Betriebssysteme und Firmware sind keine zusätzlichen Treiber erforderlich. Der Standard verwendet derzeit PCI-Express Version 3.0 x4, wird aber in Kürze auch PCI-Express Version 4.0 x4 enthalten. Unter der Haube verfügt ein XFMExpress-Modul über einen Controller, einen DRAM-Cache und einen gestapelten 3D-NAND-Flash und kann die Schnittstellenbandbreite optimal nutzen.