Samsung bringt den branchenweit ersten 1-TB-Embedded-Universal-Flash-Speicher auf den Markt Samsung Samsung lanciert den branchenweit ersten 1-TB-Embedded-Universal-Flash-Speicher
Samsung kündigt umfassende Prozess-Roadmap bis zu 4 nm an Samsung samsung kündigt umfassende prozess-roadmap bis 4 nm an
Samsung könnte im zweiten Quartal 17 zum Top-Chiphersteller aufsteigen und Intel entthronen Samsung samsung könnte in 2q17 top chipmaker werden, inthrone intel
Samsung beginnt mit der Massenproduktion des branchenweit ersten mobilen 12-Gbit-LPDDR5-DRAM Samsung samsung beginnt mit der massenproduktion des branchenweit ersten 12-gb-lpddr5-mobildrams
Samsung schließt 5-nm-EUV-Entwicklung erfolgreich ab Samsung samsung schließt 5nm euv entwicklung erfolgreich ab
Samsung Electronics stellt neuen Flashbolt HBM2E-Speicher mit hoher Bandbreite vor Samsung Samsung Electronics stellt neuen Flashbolt HBM2E-Speicher mit hoher Bandbreite vor
Samsung kündigt ersten 8-Gbit-LPDDR5-DRAM mit 10-nm-Technologie an Samsung Samsung kündigt das erste 8-GB-Lpddr5-Drama mit 10-nm-Technologie an
Samsung beginnt mit der Massenproduktion von 12 GB LPDDR4X uMCP-Speicherchips Samsung samsung beginnt mit der massenproduktion von 12 gb lpddr4x umcp speicherchips
Samsung bringt revolutionäre Software-Innovation auf PCIe Gen4-SSDs Samsung Samsung bringt revolutionäre Software-Innovation auf PCIE GEN4 SSDS
Samsung bietet ein neues Computererlebnis mit Galaxy Book Flex und Galaxy Book Ion Samsung samsung bietet ein neues computererlebnis mit galaxy book flex und galaxy book ion
Samsung bietet erstmals A-Die-basierten Arbeitsspeicher an Samsung samsung bietet ab sofort den ersten auf a-die basierenden ram an techpowerup
Samsung fährt seine Custom CPU Design Group herunter Samsung samsung beendet seine benutzerdefinierte cpu design gruppe
Samsung erhält Fertigungsauftrag für PC-CPU von Intel Samsung samsung erhält pc cpu fertigungsauftrag von intel
Samsung stellt Fabrik-Verschmutzung gegenüber Samsung samsung sieht sich fabrikverschmutzung gegenüber
Samsung entwickelt die branchenweit erste 12-Lagen-3D-TSV-Chip-Packaging-Technologie Samsung Samsung entwickelt die branchenweit erste 12-Lagen-3D-TSV-Chip-Verpackungstechnologie
Samsung beginnt mit der Produktion von AI-Chips für Baidu Samsung samsung startet produktion von ai chips für baidu