Samsung beginnt mit der Produktion von AI-Chips für Baidu



Baidu, a leading Chinese-language Internet search provider, and Samsung Electronics, a world leader in advanced semiconductor technology, today announced that Baidu's first cloud-to-edge AI accelerator, Baidu KUNLUN, has completed its development and will be mass-produced early next year. Baidu KUNLUN chip is built on the company's advanced XPU, a home-grown neural processor architecture for cloud, edge, and AI, as well as Samsung's 14-nanometer (nm) process technology with its I-Cube (Interposer-Cube) package solution.

Der Chip bietet eine Speicherbandbreite von 512 Gigabyte pro Sekunde (GBps) und liefert bis zu 260 Tera-Operationen pro Sekunde (TOPS) bei 150 Watt. Darüber hinaus ermöglicht der neue Chip Ernie, ein Vorbereitungsmodell für die Verarbeitung natürlicher Sprache, dreimal schneller als das herkömmliche GPU / FPGA-Beschleunigungsmodell zu schließen. Baidu nutzt die Rechenleistung und Energieeffizienz des Chips, um eine Vielzahl von Funktionen effektiv zu unterstützen, einschließlich umfangreicher AI-Workloads, wie z. B. Suchranking, Spracherkennung, Bildverarbeitung, Verarbeitung natürlicher Sprachen, autonomes Fahren und Deep Learning-Plattformen wie PaddlePaddle. Durch die erste Foundry-Kooperation der beiden Unternehmen wird Baidu fortschrittliche AI-Plattformen zur Maximierung der AI-Leistung bereitstellen und Samsung wird sein Foundry-Geschäft auf HPC-Chips (High Performance Computing) ausweiten, die für Cloud- und Edge-Computing ausgelegt sind.

'Wir freuen uns, gemeinsam mit Samsung Foundry die HPC-Branche zu leiten', sagte OuYang Jian, Distinguished Architect von Baidu. 'Baidu KUNLUN ist ein sehr herausforderndes Projekt, da es nicht nur ein hohes Maß an Zuverlässigkeit und Leistung erfordert, sondern auch eine Zusammenstellung der fortschrittlichsten Technologien in der Halbleiterindustrie darstellt. Dank der hochmodernen Prozesstechnologien und kompetenten Gießereidienstleistungen von Samsung konnten wir unser Ziel erreichen und übertreffen, eine überlegene AI-Benutzererfahrung zu bieten. '

'Wir freuen uns, einen neuen Gießereidienst für Baidu mit unserer 14-nm-Prozesstechnologie zu starten', sagte Ryan Lee, Vice President für Gießereimarketing bei Samsung Electronics. 'Baidu KUNLUN ist ein wichtiger Meilenstein für Samsung Foundry, da wir unseren Geschäftsbereich über mobile Anwendungen hinaus auf Rechenzentrumsanwendungen ausweiten, indem wir AI-Chips entwickeln und in Serie produzieren. Samsung wird umfassende Gießereilösungen vom Design-Support bis hin zu modernsten Fertigungstechnologien wie 5LPE, 4LPE sowie 2.5D-Verpackungen anbieten. '

Da für verschiedene Anwendungen wie AI und HPC eine höhere Leistung erforderlich ist, wird die Chipintegrationstechnologie immer wichtiger. Die I-Cube-Technologie von Samsung, die einen Logikchip und einen Speicher mit hoher Bandbreite (HBM) 2 mit einem Interposer verbindet, bietet eine höhere Dichte / Bandbreite bei minimaler Größe, indem die differenzierten Lösungen von Samsung verwendet werden.

Compared to previous technology, these solutions maximize product performance with more than 50% improved power/signal integrity. It is anticipated that I-Cube technology will mark a new epoch in the heterogeneous computing market. Samsung is also developing more advanced packaging technologies, such as redistribution layers (RDL) interposer and 4x, 8x HBM integrated package.