Rambus spricht im Investorentreffen über HBM3 und DDR5



Rambus, a company that has veered around the line of being an innovative company and a patent troll, has shed some more light on what can be expected from HBM3 memory (when it's finally available). In an investor meeting, representatives from the company shared details regarding HBM3's improvements over HBM2. Details are still scarce, but at least we know Rambus' expectations for the technology: double the memory bandwidth per stack when compared to HBM2 (4000 MB/s), and a more complex design, which leaves behind the 2.5D design due to increased height of the HBM3 memory stacks. An interesting thing to note is that Rambus is counting on HBM3 to be produced on 7 nm technologies. Considering the overall semiconductor manufacturing calendar for the 7 nm process, this should place HBM3 production in 2019, at the earliest.

Es wird erwartet, dass HBM3 im Vergleich zu HBM2 neben der Erhöhung der Speicherdichte und Bandbreite auch einen wesentlich geringeren Stromverbrauch bietet. Die „komplexen Entwurfsarchitekturen“ in den Rambus-Folien sollten den Lesern jedoch eine Pause geben. Die Produktion von HBM2 hatte einige offensichtliche Probleme beim Erreichen des Nachfragenniveaus, wobei vermutet wurde, dass niedrigere Erträge als erwartet der wahrscheinlichste Schuldige sind. In Anbetracht der Schwierigkeiten, die AMD beim erfolgreichen Packen von HBM2-Speicher mit dem Silizium-Interposer und seinen eigenen GPUs hatte, könnte eine noch komplexere Implementierung von HBM-Speicher in HBM3 wahrscheinlich weitere Probleme in diesem Bereich signalisieren - möglicherweise nicht nur für AMD, sondern für jeden andere Abnehmer der Technologie. Wir hoffen, dass die Probleme von AMD nur auf einmalige Mängel bei den Verpackungspartnern zurückzuführen sind, und dass dies keine Probleme für die Implementierung von HBM selbst bedeutet. Weitere Details, die bei der Investorenkonferenz von Rambus aufgetaucht sind, beziehen sich auf den DDR5-Speicher. Laut Rambus werden diese auch im Rahmen des 7-nm-Fertigungsprozesses hergestellt, was durch die Behauptung von Micron untermauert wird, dass die neuen Speicherspezifikationen im Jahr 2020 serienreif sein würden Die Produktion und der Verkauf an Kunden sollten kurz vor DDR5 erfolgen, um die neuen 7-nm-Herstellungsprozesse in einem Produkt mit geringerem Volumen und höherer Marge zu testen und sicherzustellen, dass die DDR5-Ausbeuten innerhalb angemessener Raten liegen.
Source: Computerbase