Rambus führt PHY für Speicher mit hoher Bandbreite für GlobalFoundries FX-14 ein



Rambus Inc. today announced the availability of its High Bandwidth Memory (HBM) Gen2 PHY developed for GLOBALFOUNDRIES high-performance FX-14 ASIC Platform. Built on the GLOBALFOUNDRIES 14nm FinFET (14LPP) process technology, the Rambus HBM PHY is aimed at networking and data center applications and designed for systems that require low latency and high bandwidth memory. This PHY is fully compliant with the JEDEC HBM2 standard and supports data rates up to 2000 Mbps per data pin, enabling a total bandwidth of 256 GB/s to meet the needs of today's most data-intensive tasks.

'Die Anforderungen an Rechenzentren ändern sich ständig und wir sind führend bei der Bereitstellung von Speicherschnittstellentechnologie, die für die anspruchsvollsten Workloads von heute entwickelt wurde', sagte Luc Seraphin, Senior Vice President und General Manager der Division Rambus Memory and Interfaces. 'Durch unsere Zusammenarbeit mit GLOBALFOUNDRIES liefern wir eine umfassende und robuste Lösung für leistungsstarke Rechenzentrums- und Netzwerkanwendungen. Mit unserem HBM-Angebot können Entwickler von Rechenzentrumslösungen den Hochleistungsspeicher näher an die CPU bringen, wodurch die Latenz verringert und der Systemdurchsatz verbessert wird. '

'Mit dem Aufstieg des Cloud-Computing und den wachsenden Anforderungen von Big Data wird die Rechenleistung von Rechenzentren mehr denn je belastet und die Hardwarehersteller werden aufgefordert, neue Lösungen zu liefern, die diesen Herausforderungen gerecht werden', sagte Kevin O'Buckley. Vice President Produktentwicklung GLOBALFOUNDRIES. 'Durch die Zusammenarbeit mit Rambus können wir unseren Kunden ASIC-Lösungen mit höherer Speicherkapazität und Bandbreite sowie verbesserter Energieeffizienz anbieten. Diese HBM-Innovation ergänzt andere fortschrittliche Chip-zu-Chip-Schnittstellen in unserer ASIC-Plattform, einschließlich unserer branchenführenden 56G-Long-Reach-SerDes-Technologie. '

Der Rambus HBM PHY bietet im Vergleich zu anderen Speicherlösungen eine hohe Leistung bei geringerem Stromverbrauch. Es kombiniert 2,5-D-Packaging mit einer breiteren Schnittstelle (1024 Bit) bei einer niedrigeren Taktgeschwindigkeit, was zu einem höheren Gesamtdurchsatz führt und selbst für die leistungsstärksten Computeranwendungen energieeffizient bleibt. Rambus-Experten führen eine vollständige Analyse der Signal- und Stromintegrität aller 2.5D-Systeme durch, um sicherzustellen, dass alle Signal- und Wärmeanforderungen erfüllt werden.

The HBM PHY is another key component in Rambus' memory and SerDes high-speed interface IP portfolio for networking and data center applications.