JEDEC aktualisiert bahnbrechenden HBM-Standard (High Bandwidth Memory)

JEDEC Solid State Technology Association, the global leader in the development of standards for the microelectronics industry, today announced the publication of an update to JESD235 High Bandwidth Memory (HBM) DRAM standard. HBM DRAM is used in Graphics, High Performance Computing, Server, Networking and Client applications where peak bandwidth, bandwidth per watt, and capacity per area are valued metrics to a solution's success in the market. The standard was developed and updated with support from leading GPU and CPU developers to extend the system bandwidth growth curve beyond levels supported by traditional discrete packaged memory. JESD235B is available for download from the JEDEC website.

Der JEDEC-Standard JESD235B für HBM nutzt Wide I / O- und TSV-Technologien, um Dichten von bis zu 24 GB pro Gerät bei Geschwindigkeiten von bis zu 307 GB / s zu unterstützen. Diese Bandbreite wird über eine 1024 Bit breite Geräteschnittstelle bereitgestellt, die auf jedem DRAM-Stapel in 8 unabhängige Kanäle aufgeteilt ist. Der Standard unterstützt DRAM-Stapel mit 2, 4, 8 und 12 TSV bei voller Bandbreite, um Systemflexibilität bei Kapazitätsanforderungen von 1 GB bis 24 GB pro Stapel zu ermöglichen.

This update extends the per pin bandwidth to 2.4 Gbps, adds a new footprint option to accommodate the 16 Gb-layer and 12-high configurations for higher density components, and updates the MISR polynomial options for these new configurations. Additional clarifications are provided throughout the document to address test features and compatibility across generations of HBM components.