Intel kündigt Multichip-Module 'Coffee Lake' + AMD 'Vega' an



Rumors of the unthinkable silicon collaboration between Intel and AMD are true, as Intel announced its first multi-chip module (MCM), which combines a 14 nm Core 'Coffee Lake-H' CPU die, with a specialized 14 nm GPU die by AMD, based on the 'Vega' architecture. This GPU die has its own HBM2 memory stack over a 1024-bit wide memory bus. Unlike on the AMD 'Vega 10' and 'Fiji' MCMs, in which a silicon interposer is used to connect the GPU die to the memory stacks, Intel deployed the Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), a high-density substrate-level wiring. The CPU and GPU dies talk to each other over PCI-Express gen 3.0, wired through the package substrate.

Dieses Multi-Chip-Modul mit einer winzigen Z-Höhe reduziert den Platzbedarf der Platine für die Implementierung von CPU + diskreter Grafik erheblich im Vergleich zu separaten CPU- und GPU-Paketen mit der GPU mit diskreten GDDR-Speicherchips und ermöglicht eine neue Generation von ultra-portable Notebooks, die eine solide Grafikleistung bieten. Das MCM sollte Geräte mit einer Dicke von nur 11 mm ermöglichen. Die Spezifikationen der CPU- und dGPU-Chips bleiben unberührt. Die ersten Geräte mit diesen MCMs werden im ersten Quartal 2018 eingeführt. Eine Videopräsentation folgt.