G.SKILL kündigt neue DDR4 32GB-Module mit extrem geringer Latenz an



G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., the world's leading manufacturer of extreme performance memory and gaming peripherals, is excited to announce an all-new high-capacity, low-latency DDR4-3200 CL14-18-18-38 memory kit specification based on 32 GB modules across the Trident Z RGB, Trident Z Royal, and Trident Z Neo series. Available in 256 GB (32GBx8), 128 GB (32GBx4), and 64 GB (32GBx2) kit capacities for quad-channel and dual-channel platforms, these new DDR4 memory specifications are built with the latest high-density 16Gb components and provide the perfect mix of extreme performance and high memory capacity.

DDR4-3200 CL14 war seit den Anfängen des DDR4-Speichers der ultimative Sweet Spot für die Leistung, und G.SKILL bringt jetzt die legendäre Hochleistungseffizienz auf die neuesten 32-GB-Hochleistungs-DDR4-Module. Die Spezifikation DDR4-3200 CL14-18-18-38 mit einer Speicherkapazität von 256 GB (32 GB x 8) wurde für die neuesten HEDT-Plattformen mit Quad-Channel-Unterstützung entwickelt und wurde mit dem neuen Intel Core i9-10900X-Prozessor getestet auf dem ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE-Motherboard und dem Intel Core i9-10940X-Prozessor auf dem MSI Creator X299-Motherboard. Die Latenzgrenzen von AMD-Plattformen erweitern
G.SKILL wurde so optimiert, dass es jede Menge Speicherleistung aus der neuesten AMD Ryzen Threadripper-Plattform der 3. Generation herausholt. Außerdem erweitert G.SKILL die AMD-kompatible DDR4-3200 CL14-18-18-38-Spezifikation mit 256 GB (32 GB x 8) um ​​eine Technologie mit geringer Latenz Trident Z Neo-Serie. Im folgenden Screenshot wird dieses hocheffiziente Kit mit dem neuesten AMD Ryzen Threadripper 3960X-Prozessor auf dem ASUS ROG ZENITH II EXTREME-Motherboard validiert.

Im Rahmen der Trident Z Neo-Serie wird diese neue DDR4-Speicherspezifikation auch auf die AMD X570-Plattform mit Kit-Kapazitäten von 128 GB (32 GB x 4) und 64 GB (32 GB x 2) übertragen. In der Abbildung unten wird das DDR4-3200 CL14-18-18-38-Speicherkit mit 128 GB (32 GB x 4) mit dem AMD Ryzen 5 3600-Prozessor und dem ASUS PRIME X570-P-Motherboard validiert. Verfügbarkeit und XMP 2.0-Unterstützung
These high-capacity and low-latency memory specifications support Intel XMP 2.0 for easy overclocking and will be available via G.SKILL worldwide distribution partners in Q1 2020.