G.SKILL kündigt neue Hochleistungs-DDR4-Speicherkits mit extremer Kapazität für HEDT-Plattformen an



G.SKILL, the world's leading manufacturer of extreme performance memory and gaming peripherals, is pleased to announce the release of new high-performance and high-capacity quad-channel memory kits for the latest Intel X299 and AMD TRX40 high-end desktop (HEDT) platforms, including the high-capacity DDR4-3600 CL16-19-19-39 256 GB (32 GB x8), DDR4-4000 CL18-22-22-42 256 GB (32 GB x8), and the high-speed, low-latency DDR4-4000 CL15-16-16-36 64 GB (8 GB x8) specifications. By bringing ultra-high 32 GB memory module capacity into the realm of HEDT computing, powerful workstations are now truly able to achieve a complete combination of high core count processor with high-speed, high-capacity memory for heavy workloads or for running more virtual machines than ever. Volle Leistung der Intel X299-Plattform
Der G.SKILL wurde für die ultimative Speicherleistung entwickelt und bringt die 64-GB-Speicherspezifikation DDR4-4000 CL15-16-16-36 (8 GB x8) heraus, die sowohl extrem hohe Geschwindigkeit als auch extrem niedrige Latenz bei einer hohen Kapazität von 64 GB vereint Speicher-Kit. Wie auf dem neuen Intel Core i9-10900X-Prozessor auf den ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE- und MSI Creator X299-Motherboards in den folgenden Screenshots zu sehen ist, ist dieses superschnelle Speicherkit die ideale Wahl für leistungsstarke Workstations: Für Speicherkits mit ultrahoher Kapazität, die mit den neuesten 32-GB-Modulen mit hoher Dichte gebaut wurden, ist der DDR4-4000 CL18-22-22-42 mit 256 GB (32 GB x8) die perfekte Wahl für speicherhungrige Anwendungen wie die Ausführung mehrerer virtueller Anwendungen maschinen. In der Abbildung unten ist dieses riesige Speicherkit mit Intel Core i9-9920X- und i9-9820X-Prozessoren mit den Motherboards MSI Creator X299 und ASUS PRIME X299-DELUXE II validiert. Die Grenzen der AMD TRX40-Plattform erweitern
G.SKILL wurde für die Verwendung mit den neuesten AMD Ryzen Threadripper-Prozessoren der 3. Generation entwickelt und für eine maximale Leistung optimiert. Die Spezifikationen für niedrige Latenz von DDR4-3600 CL14-15-15-35 sind in 64 GB (8 GB x8) integriert ) Trident Z Neo-Speicherkit. Im folgenden Screenshot wird dieses hocheffiziente Speicherkit mit dem neuesten AMD Ryzen Threadripper 3960X-Prozessor und dem ASUS ROG Zenith II Extreme-Motherboard validiert. G.SKILL bringt für die AMD-Plattform außerdem ein Speicherkit mit extrem hoher Kapazität auf den Markt, das auf 32-GB-Speichermodulen mit hoher Dichte und der Spezifikation DDR4-3600 CL16-19-19-39 mit 256 GB (32 GB x8) basiert. Dieses Speicherkit mit extremer Kapazität wurde auch mit dem AMD Ryzen Threadripper 3960X-Prozessor und dem ASUS ROG Zenith II Extreme-Motherboard validiert (siehe Abbildung unten). Verfügbarkeit und XMP 2.0-Unterstützung
Diese leistungsstarken Quad-Channel-Speicherspezifikationen unterstützen Intel XMP 2.0 für einfaches Übertakten und werden ab Ende des vierten Quartals 2019 über die weltweiten Vertriebspartner von G.SKILL erhältlich sein. Eine vollständige Liste der kommenden Quad-Channel-Speicherspezifikationen finden Sie in der folgenden Tabelle Speicher-Kits.