Die AMD 'Zen 3' Mikroarchitektur könnte signifikante Leistungssteigerungen verzeichnen



At its recent SC19 talk, AMD touched upon its upcoming 'Zen 3' CPU microarchitecture. Designed for the 7 nm EUV silicon fabrication process that significantly increases transistor densities, 'Zen 3' could post performance gains 'right in line with what you would expect from an entirely new architecture,' states AMD, referring to the roughly 15 percent IPC gains that were expected of 'Zen 2' prior to its launch. 'Zen 2' IPC ended up slightly over 15 percent higher than that of the original 'Zen' microarchitecture. AMD's SC19 comments need not be a guidance on the IPC itself, but rather performance gains of end-products versus their predecessors.

Das 7-nm-EUV-Verfahren mit einer um 20 Prozent erhöhten Transistordichte könnte den AMD-Designern einen erheblichen Spielraum für die Erhöhung der Taktraten bieten, um die Leistungsverbesserungsziele des Unternehmens zu erreichen. Eine andere Richtung, in die 'Zen 3' gehen könnte, ist die Verwendung der zusätzlichen Transistordichte, um seine Kernkomponenten zu stärken und anspruchsvolle Befehlssätze wie AVX-512 zu unterstützen. In der Mikroarchitektur des Unternehmens fehlt auch etwas Ähnliches wie in Intels DLBoost, einem Befehlssatz, der Hardware mit festen Funktionen nutzt, um die AI-DNN-Erstellung und das Training zu beschleunigen. Sogar VIA kündigte eine x86-Mikroarchitektur mit AI-Hardware und AVX-512-Unterstützung an. In beiden Fällen ist das Design von 'Zen 3' vollständig. Wir müssen bis 2020 warten, um herauszufinden, wie schnell 'Zen 3' ist und wie die Route dahin führt.
Source: Guru3D