AMD aktualisiert Roadmaps, um RDNA2 und Zen 3 auf 7nm + zu fixieren, mit dem Startfenster 2020



AMD updated its technology roadmaps to reflect a 2020 launch window for its upcoming CPU and graphics architectures, 'Zen 3' and RDNA2. The two will be based on 7 nm+, which is AMD-speak for the 7 nanometer EUV silicon fabrication process at TSMC, that promises a significant 20 percent increase in transistor-densities, giving AMD high transistor budgets and more clock-speed headroom. The roadmap slides however hint that unlike the 'Zen 2' and RDNA simultaneous launch on 7th July 2019, the next-generation launches may not be simultaneous.

Die Folie für die CPU-Mikroarchitektur besagt, dass die Entwurfsphase von 'Zen 3' abgeschlossen ist und dass das Mikroarchitektur-Team bereits mit der Entwicklung von 'Zen 4' begonnen hat. Dies bedeutet, dass AMD jetzt Produkte entwickelt, die 'Zen 3' implementieren. Andererseits befindet sich RDNA2 noch in der Entwurfsphase. Die rohe x-Achse auf beiden Folien, die das Jahr des erwarteten Versands angibt, scheint ebenfalls darauf hinzudeuten, dass Produkte auf Zen 3-Basis Produkten auf RDNA2-Basis vorausgehen werden. 'Zen 3' wird die erste Antwort von AMD auf Intels 'Comet Lake-S' oder sogar 'Ice Lake-S' sein, wenn letzteres vor Computex 2020 zum Tragen kommt. Im Vorfeld von RDNA2 wird AMD RDNA noch weiter ausbauen Größer mit dem 'Navi 12'-Silizium, um mit Grafikkarten zu konkurrieren, die auf dem' TU104'-Silizium von NVIDIA basieren. 'Zen 2' wird im Laufe dieses Monats mit einem neuen 16-Kern-Chip der Ryzen 9-Serie und der Ryzen Threadripper-Familie der 3. Generation erweitert.
Source: Guru3D