AMD 16-Core Ryzen ein Multi-Chip-Modul aus zwei 'Summit Ridge' Dies



With core performance back to competitiveness, AMD is preparing to take on Intel in the HEDT 'high-end desktop' segment with a new line of processors that are larger than its current socket AM4 'Summit Ridge,' desktop processors, but smaller in core-count than its 32-core 'Naples' enterprise processors. These could include 12-core and 16-core parts, and the picture is getting clearer with an exclusive report by Turkish tech publication DonanimHaber. The biggest revelation here that the 12-core and 16-core Ryzen processors will be multi-chip modules (MCMs) of two 'Summit Ridge' dies. The 12-core variant will be carved out by disabling 1 core per CCX (3+3+3+3).

Eine weitere Entdeckung ist, dass die 12-Core- und 16-Core-Ryzen-Prozessoren in einem neuen LGA-Gehäuse mit einer Pin-Anzahl von mehr als 4.000 Pins gebaut werden. Da es sich um ein MCM mit zwei Summit Ridge-Chips handelt, werden die Speicherbusbreite und die PCIe-Lanes verdoppelt. Der Chip wird über eine Vierkanal-DDR4-Speicherschnittstelle verfügen und insgesamt 58 PCI-Express 3.0-Lanes aufweisen (nur einer der beiden Chips wird den PCI-Express 3.0 x4 A-Link-Chipsatzbus ausgeben). Die Zunahme der Kernanzahl geht nicht mit einer Abnahme der Taktraten einher. Die 12-Kern-Variante wird daher wahrscheinlich eine TDP von 140 W und die 16-Kern-Variante von 180 W haben. AMD wird diese Chips voraussichtlich auf der Computex 2017 in Taipeh im Juni dieses Jahres vorstellen. Die Produkteinführungen erfolgen in Kürze.
Source: DonanimHaber (YouTube)